Wafer 正反面检测
Wafer 的正面存在网格状，反面侧是无任何图像的镜面，所以反面的像素会明显低于正面有图案的部分，首次使用时需要对Wafer 反面进行拍照登陆，并设定一个像素范围，接收到机台请求识别信号后相机进行拍照并对图像进行像素二值化处理，然后比较第一次登陆时的像素范围， 不在标准像素范围内侧说明是正面。
产品详情
方案构成:
此方案由CCD 相机，镜头，图像处理器，光源，光源控制器，信号控制器，通信模块组成。
识别原理:
Wafer 的正面存在网格状，反面侧是无任何图像的镜面，所以反面的像素会明显低于正面有图案的部分，首次使用时需要对Wafer 反面进行拍照登陆，并设定一个像素范围，接收到机台请求识别信号后相机进行拍照并对图像进行像素二值化处理，然后比较第一次登陆时的像素范围， 不在标准像素范围内侧说明是正面。
连接示意图:
工作流程:
通信模块接收到机台信号后信号控制器控制相机进行拍照并交由图像处理器进行图像处理，处理完成后通知信号控制器通过通信模块反馈给机台处理结果，如果检测到反面机台发生停机报警。
